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                                    2020年全球半導體材料行業市場現狀 臺灣成為全球最大消費市場

                                    字體變大  字體變小 發布日期:2020-11-11  來源:前瞻產業研究院  瀏覽次數:1086
                                    核心提示:半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料市場。

                                    臺灣地區連續十年成為全球最大半導體材料消費市場

                                     

                                    半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料市場。

                                     

                                    2019年受全球半導體行業下行的影響,全球半導體材料市場規模小幅下降,與此同時,臺灣地區憑借其在晶圓制造及封裝的龐大生產能力,已經連續十年成為全球最大的半導體材料消費市場。

                                     

                                    1、2020年H1全球半導體產業市場規模突破2000億美元

                                     

                                    根據世界半導體貿易統計(WSTS)數據,2011-2020年全球半導體市場規模呈波動變化趨勢,2017-2018年連續兩年保持高速增長后,受中美貿易問題、下游消費電子市場疲軟等影響,2019年全球半導體市場規模為4123.07億美元,同比下降12.05%,主要體現在存儲芯片市場的下行。

                                     

                                    截止至2020年上半年,全球半導體產業市場規模為2081.6億美元,同比增長 5.98%,疫情未對半導體產業產生顯著影響,僅歐洲地區半導體市場規模連續6個月較上年同期均下滑。

                                     

                                     

                                    注:2013、2014年市場規模增速為4.81%、9.9%。

                                     

                                    2、全球半導體材料行業市場規模呈波動變化趨勢

                                     

                                    根據國際半導體產業協會(SEMI)發布數據,2011-2019年全球半導體材料行業市場規模呈波動變化趨勢;對比半導體和半導體材料市場規模變化情況來看,波動趨勢基本趨同。受半導體產業整體大環境影響,2019年,全球半導體材料行業市場規模約521.4億美元,同比下降1.12%。

                                     

                                     

                                     

                                    3、全球半導體材料規模占半導體產業整體規模比重較小

                                     

                                    從產業鏈各環節來看,半導體材料是生產集成電路、光電子器件等的重要材料,主要用于IC制造和IC封裝環節中。從全球半導體材料市場規模占全球半導體市場規模比重來看,2011-2019年整體呈下降趨勢,近7年比重均小于15%。半導體材料是半導體產業的重要組成之一,但整體貢獻度不足50%。

                                     

                                     

                                     

                                    4、前端制造材料占比有所上升

                                     

                                    根據半導體制造流程分為IC設計、IC制造、IC封裝,對應的半導體可細分為前端制造(晶圓制造)材料和后端封裝材料。根據SEMI統計數據,2011-2019年,晶圓制造材料整體呈上升趨勢,封裝材料整體呈下降趨勢;

                                     

                                    2011年,晶圓制造材料與封裝材料市場份額平分秋色,占比均在50%左右,而2019年,晶圓制造材料占比上升至63.1%,封裝材料下降至36.9%。

                                     

                                     

                                     

                                    5、臺灣地區是全球最大的半導體材料消費市場

                                     

                                    根據SEMI統計數據,2019年,中國臺灣半導體材料市場規模約113.4億美元,占比約21.75%;韓國88.3億美元,占比約16.94%;中國大陸地區為86.9億美元,占比約16.67%;其次為日本、北美和歐洲地區。中國臺灣地區憑借其龐大的晶圓代工廠和先進的封裝基礎,到2019年中國臺灣連續第十年成為全球半導體材料的最大消費地區。

                                     

                                     

                                     

                                      

                                     

                                     
                                    關鍵詞: 半導體
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